独家直击！泰晶科技慷慨回馈股东 2023年拟每10股派发现金红利0.81元 股权登记日为6月21日

泰晶科技慷慨回馈股东 2023年拟每10股派发现金红利0.81元 股权登记日为6月21日

上海，2024年6月14日 – 泰晶科技（603738.SH）今日公告，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.81元（含税），共计向股东派发现金红利约30725.00万元。本次红利派发方案已于2024年6月13日召开的公司第十届董事会第六十四次会议审议通过。

股权登记日为6月21日

本次红利派发的股权登记日为2024年6月21日，凡在股权登记日前持有公司股票的股东均有权享受本次红利。

2023年业绩稳健增长

2023年，泰晶科技实现营业收入108.56亿元，同比增长13.35%；归属于上市公司股东的净利润5.87亿元，同比增长20.44%。公司各项经营指标保持稳健增长态势，盈利能力持续增强。

未来发展前景广阔

泰晶科技表示，公司将继续聚焦石英晶体频率元器件的主业，不断提升产品研发能力和生产制造水平，持续为客户提供高品质的产品和服务。公司将抓住5G、物联网、人工智能等新兴产业发展机遇，积极拓展新市场、新应用，实现公司高质量发展。

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### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对泰晶科技现金红利派发政策的解读，例如对投资者来说意味着什么等。
• 新闻稿可以对比泰晶科技与其他同行业公司的现金红利派发情况，突出泰晶科技的股东回报力度。
• 新闻稿可以分析泰晶科技未来发展前景，并对公司股价走势做出分析和预测。

以下是一些可以添加到新闻稿中的额外信息：

• 泰晶科技管理层对公司未来发展的看法。
• 分析师对泰晶科技现金红利派发的看法。
• 泰晶科技现金红利派发对A股市场的影响。

请注意，以上只是一些建议，您可以根据自己的需要进行修改。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高